Neue Klasse im Anmarsch: Chipsatelliten

An der Cornell University in den USA wurde in den letzten Jahren weiter an der Miniaturisierung von Mess-, Energie- und Kommunikationstechnik gearbeitet. Herausgekommen sind Satelliten in Chipgröße, die nun erstmals im All getestet werden sollen.

Ein Beitrag von Günther Glatzel. Quelle: Cornell University Cronicle Online.

Cornell University
ChipSats könnten in Zukunft eine neue Klasse von Satelliten bilden.
(Bild: Cornell University)

Zunächst bleiben sie aber gebunden und dürfen noch nicht frei im All herumschwirren. Drei ChipSats mit Abmessungen von etwa 3 x 3 cm bei einer Dicke von etwa 1 mm sind auf einem neuen Materialexperiment untergebracht: MISSE 8. MISSE steht für Materials International Space Station Experiment und wird bei einem Ausstieg im Verlauf der Shuttle-Mission STS 134 an der Außenhaut der Station montiert. Hier werden die drei Chips zusammen mit weiteren Materialproben den Umweltbedingungen des Weltalls ausgesetzt: Strahlung, Temperaturschwankungen um 250 Grad, Schwerelosigkeit und evtl. sogar Mikrometeoritentreffern.

In einigen Jahren soll das Experiment geborgen und die Proben zur Erde zurückgebracht werden. Hier wird dann gründlich untersucht, ob die Mini-Explorer den Bedingungen standgehalten haben, welche Alterungserscheinungen im Trägermaterial sowie in den Funktionseinheiten aufgetreten sind und ob derartige Sensoren für zukünftige Missionen geeignet sind.

Die kleinen ChipSats wurden im Verlaufe der letzten 3 Jahre an der Cornell University unter der Leitung von Professor Mason Peck entwickelt. Sie könnten eine vollkommen neue Klasse von Satelliten bilden, die sich noch einmal vollkommen anders verhält als bisherige Kleinsatelliten.

“Ihre geringe Größe erlaubt ihnen, wie Staub durch das All zu treiben”, sagt Peck. “Getrieben vom Sonnenwind können sie ohne Treibstoff zu entfernten Zielen segeln … Wir versuchen gegenwärtig, von Grund auf neue Fähigkeiten zu schaffen … Wir möchten lernen, wo das absolute Minimum für Kommunikation im All liegt.”

Raumcon:

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